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金盤科技:8月25日融券賣出5.75萬股,融資融券余額8102.36萬元

時(shí)間:2023-08-26 10:44:44    來源:證券之星


(資料圖片)

8月25日,金盤科技(688676)融資買入338.32萬元,融資償還433.26萬元,融資凈賣出94.94萬元,融資余額4203.4萬元。

融券方面,當(dāng)日融券賣出5.75萬股,融券償還9108.0股,融券凈賣出4.84萬股,融券余量120.38萬股。

融資融券余額8102.36萬元,較昨日上漲0.78%。

小知識

融資融券:目前,個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件:1、從事證券交易至少6個(gè)月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的:上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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